概述：通過對探針臺和測試儀器的控制，實(shí)現(xiàn)晶圓上芯片的自動化在片測試，并輸出測試結(jié)果分布MAP圖和數(shù)據(jù)。

功能&特點(diǎn)：

晶圓MAP圖快速建立；

支持按預(yù)設(shè)路徑自動測試和自定義點(diǎn)位手動測試；

支持探針臺自動進(jìn)行矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀探針校準(zhǔn)；

支持自定義測試方案，獨(dú)立配置測試場景；

支持單晶圓包含多類型芯片測試；

主要指標(biāo)：

晶圓尺寸：0~12‘’；

晶圓厚度：0~2.0mm；

XYZ運(yùn)動分辨率：0.1μm；

XYZ行程：350mm/X，400mm/Y，20mm/Z；

旋轉(zhuǎn)行程范圍：±10°；